亚微米级SiCp增强Al基复合材料的力学和耐磨性能研究

• 作者: 居志兰 花国然 顾彬
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 粉末冶金 二次加工 亚微米SiCp/Al复合材料 摩擦磨损
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 116-119
• 页数: 4页
• 分类号: TB311
• 字数: 2914字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2812.2005.01.033

摘要

以亚微米级(130nm)SiCp和微米级(200目)Al粉为原料,采用冷压烧结和热挤压方法制备出体积含量分别为1.5%、5%亚微米SiCp增强Al基复合材料,研究了复合材料的硬度、拉伸、及耐磨性能.结果表明:随SiCp含量的增加,抗拉强度从170MPa降到156MPa,伸长率从33.4%下降到30.9%,其耐磨损性分别是Al的0.78～1.10倍和0.92～3.66倍,其耐磨机理是其磨损表面和次表面在摩擦推挤形变的作用下形成了Al基体+尺寸适中、近球状、分布弥散SiCp的理想耐磨减摩组织.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	居志兰		6	34	4.0	5.0
2	花国然		22	336	11.0	18.0
3	顾彬		1	1	1.0	1.0