碳化硅铝合金材料触变成形电子封装壳体研究

• 作者: 张崎 徐峰 杨荃 王开坤 马春梅
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装壳体 触变成形 SiCp/A356复合材料 模拟
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 60-63
• 页数: 4页
• 分类号: TM931
• 字数: 2817字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.06.018

摘要

采用有限元软件DEFORM-3DTM,开发了热力耦合触变成形电子封装壳体模拟模型,模拟了SiCp/A356(铝合金)复合材料电子封装壳体的成形过程.对触变成形过程中坯料流动速度、等效应变和温度分布进行了分析,并对可能产生的成形缺陷进行了预测.结果发现,使用半固态触变成形技术可成形SiCp/A356复合材料电子封装壳体,在挤压速度为100 mm/s、坯料温度为580 ℃时,能够较好地满足电子封装壳体尺寸的要求,但成形过程中常伴有低于半固态温度的热加工现象出现.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马春梅	北京科技大学材料科学与工程学院	7	53	4.0	7.0
2	王开坤	北京科技大学材料科学与工程学院	28	142	6.0	10.0
3	徐峰	北京科技大学材料科学与工程学院	6	24	4.0	4.0
4	杨荃		2	18	2.0	2.0