电子封装中的铝碳化硅及其应用

• 作者: 龙乐
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 电子封装 铝碳化硅
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 16-20
• 页数: 5页
• 分类号: TN3
• 字数: 4879字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.06.005

摘要

随着电子封装技术的迅速发展,铝碳化硅AlSiC金属基复合材料成为高新封装技术的热门话题之一.AlSiC在电子封装中优势凸现,文章主要介绍AlSiC的性能特点、类型、制备方法以及在电子封装中的应用,并展望了这类封装材料的发展趋势.