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电子与封装2006年第12期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年12期页码:摘要： 电子整机的微小型化体现在其尺寸小、厚度薄、重量轻上,体现在它们的高性能、多功能、高可靠、便携化、卡片化上;而达到这些性能的关键及基础是适应电子整机需要的微电子封装技术的不断进步,用先进封装技...
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3. 引线带楔焊键合技术刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年12期页码:摘要： 引线带楔焊键合和引线(圆形)楔焊键合是不同的.对于高频器件应用来说,引线带键合较之于圆形引线键合更为有利.为了让更多的人了解该项技术,文章对部分相关技术,其中包括键合工艺过程、键合引线的断丝...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年12期页码:摘要： 应答器作为车-地间信息传输的重要方式之一,在列车运行控制系统中得到了广泛的应用,欧洲应答器也因其具有诸多的优点而逐渐成为中国列车控制系统CTCS所主要借鉴的技术规范.文章在介绍了应答器处理器...
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9. LDPC的硬判决译码研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年12期页码:摘要： 针对低密度校验码(LDPC)的硬判决位翻转(Bit-Flipping,BF)译码性能不佳的问题,文中在BF算法的基础上提出了一种新的判据计算方法,通过将BF算法中的判据加入迭代过程,改善了译...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年12期页码:摘要： 使用FPGA内部资源BlockRam实现异步FIFO,因为未使用外挂FIFO,使得板卡设计结构简单并减少了硬件板卡的干扰,给硬件调试工作带来了方便,也充分体现了FPGA的优势,这种方法对设计...
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电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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