预热对塑封料(EMC)的影响

• 作者: 刘红军 黄道生
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧模塑料 高频微波预热 充填不良
• 年，卷（期）: 2006,（12）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 11-12,22
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1243字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.12.004

摘要

介绍了环氧模塑料(EMC)的几种预热方式,着重介绍了高频微波预热的原理及特点;讲解了高频预热机的结构及影响预热的因素;分析了环氧模塑料预热不良对器件封装可能造成的若干影响,最后给出了相应的解决措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄道生		5	49	4.0	5.0
2	刘红军		2	4	1.0	2.0