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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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  • 1. 汽车用功率MOSFET及其封装
    作者： 龙乐
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  1-4
    摘要： 现代功率MOSFET被日益广泛地应用在汽车上,是最具发展前景的功率器件之一.文章在概述不同种类功率MOSFET特点的基础上,具体分析了当前主要的汽车用功率MOSFET的分类、结构、性能及其封...
  • 2. FBP平面凸点式封装
    作者： 梁志忠 陶玉娟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  5-9
    摘要： 随着IC设计的发展趋势,封装体日益向小体积、高性能化方向发展.江苏长电科技研发出的新型封装形式--FBP平面凸点式封装正是顺应了这一发展趋势的要求.文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性...
  • 3. 信息报道
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  9,32,44-48
    摘要：
  • 4. Comprehensive Warpage Analysis of Stacked Die MEMS Package in Accelerometer Application
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  10-15,4
    摘要：
  • 5. 高体积分数电子封装用铝基复合材料性能研究
    作者： 修子扬 宋美慧 张强 朱德志 武高辉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  16-19
    摘要： 高体积分数颗粒增强铝基复合材料由于其具有高导热、热膨胀系数可以调整、低密度和低成本而在电子封装领域有着广泛的应用.文章采用挤压铸造法制备了Sip/Al复合材料,金相观察表明,复合材料的铸态组...
  • 6. 封装树脂与PKG分层的关系
    作者： 谢广超
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  20-23
    摘要： PKG内部分层是电子封装中很普遍的一种现象,也是必须要解决的一种主要缺陷,它会严重影响电子封装的可靠性.造成和影响PKG分层的原因很多,文章主要对封装树脂与PKG分层的关系进行了探讨.经研究...
  • 7. 盐雾腐蚀对不同封装形式集成电路性能的影响
    作者： 杜迎
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  24-27
    摘要： 通过分析塑料封装、陶瓷封装、玻璃封装和金属封装集成电路的材料成分,得出它们抵抗盐雾的腐蚀能力.根据市场的使用情况,选用塑封、陶封、玻封三种封装形式的集成电路按照6种不同的试验条件进行盐雾试验...
  • 8. 用单片机实现汽车控制器局域网网桥设计
    作者： 丁圣彦 孙泽昌 罗峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  28-32
    摘要： 文章阐述了控制器局域网(CAN)在汽车电子网络中的应用及CAN桥系统的作用,对飞思卡尔公司的16位单片机MC9S12DP256的功能特点及部分模块做了介绍,详细分析了CAN桥系统的硬件结构及...
  • 9. 带升压结构的双向开关电容电荷泵的设计
    作者： 尚晓丹 张佳 张昭 李威 王娜 王继安 龚敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  33-36,19
    摘要： 介绍了一种结构新颖的升降压式的开关电容电荷泵.着重研究如何缩短该电荷泵的上升时间,使其达到快速启动,通过改变时钟频率并设计升压电路来实现,以满足日益增多的3G手机、PDA、MP3等便携式设备...
  • 10. 基于S5933的高速数据发送板卡的CPLD设计
    作者： 朱强 赵亦工
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  37-40
    摘要： 文章主要讨论如何利用PCI专用接口芯片S5933去进行PCI高速数据传输,首先简要介绍PCI总线及S5933的内部结构,然后对S5933的3种数据传输方式进行简要阐述,最后通过实际工作来描述...
  • 11. 基于电力电子技术的DSP磁悬浮系统
    作者： 王亮 王永祥 王立德
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  41-44
    摘要： 主要讨论由DSP为核心构建的磁悬浮系统,并详细分析控制系统的两个关键要素:主控器和悬浮驱动器.在设计中,这两部分采用数字处理芯片TMS320VC5402和H型两象限桥式悬浮斩波器.并分析了具...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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