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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 把握"十一五"契机推进封装业持续发展--第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告
    作者： 毕克允
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  1-2
    摘要：
  • 2. 在线测试技术的现状和发展
    作者： 鲜飞
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  3-8
    摘要： 以电气接触为手段,在线测试设备除了能够测试制造过程的缺陷和故障以外,还能够测试PCB的某些电气性能,因而得到了广泛应用.但是,在线测试仪将面临高密度PCB测试的挑战.文章扼要地介绍在线测试技...
  • 3. 倒装芯片热电极键合工艺研究
    作者： 程明生 蒋健乾 陈该青
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  9-13
    摘要： 文章将论述一种无掩模制造细小焊料凸点技术.利用热电极键合工艺将带有凸点的倒装芯片焊到基板上.此项工艺能将间距小至40μm的倒装芯片组装到基板上.文章也论述了间距为40μm、电镀AuSn钎料凸...
  • 4. 不锈钢压力传感器管座
    作者： 严志良
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  14-15,24
    摘要： 文章介绍了不锈钢压力传感器管座的关键技术和工艺,对管座设计和工艺过程中易出现的难题进行了分析并给出了实现方法及其结果.这种管座在抵御10 000PSI的高压下仍能保证高可靠的密封性能,因而适...
  • 5. 电子封装中的铝碳化硅及其应用
    作者： 龙乐
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  16-20
    摘要： 随着电子封装技术的迅速发展,铝碳化硅AlSiC金属基复合材料成为高新封装技术的热门话题之一.AlSiC在电子封装中优势凸现,文章主要介绍AlSiC的性能特点、类型、制备方法以及在电子封装中的...
  • 6. 一种新颖的MEMS光开关测量平台的设计与实现
    作者： 刘小冬 刘睿
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  21-24
    摘要： 近年来,随着光电器件的广泛应用,微机械光开关(MEMS)成为核心光交换器件的主流.在研发过程中,其器件检测手段成为人们所关注的话题.文章介绍了一种新颖的测量平台,通过高幅值利用单片机控制脉冲...
  • 7. 一种用在DDS中的高速DAC
    作者： 季惠才 王丽秀 范晓捷
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  25-27
    摘要： 文章介绍了一种用在DDS中的高速DAC,采用CMOS电流阵列结构.它的转换频率最高可达300MHz,精度达12位,输出为电流型.文章介绍的高速DAC能够被广泛应用于通讯雷达、导航、遥控遥测、...
  • 8. 基于MCS-51的CS16312自制测试台简介
    作者： 徐君
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  28-30
    摘要： 自制集成电路测试台相对于专用集成电路测试设备具有明显的成本优势,因此,一些厂家为了节省成本,对部分电路会采用自制测试台来进行测试.文章便简单地介绍了利用AT89C51单片机制作CS16312...
  • 9. 可调增益均衡性宽带MMIC低噪声放大器设计
    作者： 李辉 汪珍胜 郑惟彬 陈效建
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  31-36
    摘要： 文章提出了一种新颖的具有可调增益均衡特性的宽带全单片低噪声放大器电路设计方法,它将用于微波功率模块(MPM)的固态功率放大器(SSPA)链前端中的两项功能独立的电路(多级单片宽带低噪声放大器...
  • 10. 不同栅氧厚度NMOS管的热载流子效应
    作者： 张骏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  37-39
    摘要： 文章主要讨论在相同工艺条件下,针对不同栅氧厚度(例如:Tox分别为150A、200A、250A)的NMOSFET进行加速应力试验,在试验中当某些参数的漂移量达到失效判据规定的值时(例如:阈值...
  • 11. 中国半导体行业协会封装分会2005年工作总结
    作者： 中国半导体行业协会封装分会
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  40-42
    摘要：
  • 12. 中国半导体行业协会封装分会2006年工作计划
    作者： 中国半导体行业协会封装分会
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  42-43
    摘要：
  • 13. 中国半导体封装测试技术与市场研讨会闭幕词
    作者： 毕克允
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年6期
    页码:  43
    摘要：

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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