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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. SoC和FPGA技术未来的发展趋势
    作者： 于宗光 王国章 魏敬和
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  1-5
    摘要： 文章论述当前深亚微米工艺条件下SoC、FPGA技术发展现状.通过分析各自不同的技术特点,指出在未来几年随着PSoC和CSoC的出现,SoC设计的灵活性大大增加,使得SoC和FPGA在设计方法...
  • 2. Packaging and Performance of 980nm Broad Area Semiconductor Lasers
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  6-14
    摘要：
  • 3. 平行缝焊工艺及成品率影响因素
    作者： 刘艳 曹坤 涂传政 程凯
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  15-16,20
    摘要： 工作期间器件表面上凝结的水是导致应用失效的主要原因,平行缝焊是一种有效的气密封装,它能有效地阻止水的有害影响,防止器件性能降低.文章通过实验总结,结果发现盖板的工艺及封装的工作参数等影响着平...
  • 4. 陶瓷无引线片式载体外壳工艺研究
    作者： 余咏梅
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  17-20
    摘要： 文章叙述了陶瓷无引线片式载体外壳(CLCC)在研制开发中涉及的主要关键工艺技术,包括孔壁金属化技术、大版印刷技术、大版压痕技术、大版一次烧成技术、多工位装配钎焊技术、大版电镀技术和成品分离技...
  • 5. EDA Linkage--从设计到量产的整体解决方案
    作者： 魏炜
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  21-23
    摘要： 手机、数码家电、DVD等流行电器中使用的芯片通常都具有较复杂的功能.伴随着功能的复杂化,设计量的增大、生产工艺的细微化、成本的压力等问题也不断的出现.而且,这些小型多功能芯片的生命周期通常都...
  • 6. 一种具有指数型温度补偿的带隙基准源
    作者： 张孝坤 徐赏林 李威 梁婧 王继安 龚敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  24-28
    摘要： 文章介绍了一种利用Bipolar管的电流增益随温度呈指数型变化的规律,对带隙基准进行温度补偿的指数型温度补偿技术.该电路具有温度补偿精度高、电路结构简单且能输出高电位电压基准等优点.采用0....
  • 7. 信息报道
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  28,43,44-48
    摘要：
  • 8. 单片机ISP/IAP系统设计
    作者： 殷瑞祥 王瑜新 肖莹莹 郑于桦
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  29-32,5
    摘要： 文章从软硬件协同设计的角度出发,介绍了单片机ISP/IAP系统的实现,单片机端软件与硬件逻辑部分分别使用汇编语言和Verilog HDL语言进行设计并仿真.最后,对ISP/IAP系统进行全面...
  • 9. 基于VHDL的FPGA开发
    作者： 陈意军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  33-36,43
    摘要： 文章介绍了硬件电路描述语言VHDL的特点和描述方法,并应用VHDL介绍了一个设计实例.以FPGA器件为核心的数字系统设计使整个系统显得精简,并能达到所要求的技术指标,具有灵活的现场更改性,还...
  • 10. 亚微米自对准硅化物工艺开发
    作者： 刘允 陈海峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  37-39
    摘要： 文章对亚微米自对准硅化物制造设备及工艺进行了详细的描述.文中以实际生产为目标,以实验数据为依据,对影响自对准硅化物薄膜特性的各项工艺参数进行调试和论证,找出合适的RTP1温度,并开发出适合自...
  • 11. 实验室信息管理系统应用
    作者： 朱卫良 端木竹筠
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  40-43
    摘要： 文章对现代实验室信息管理系统作出了全面、综合的分析,从实施信息化管理的必要性出发,强调了数据库在实验室信息管理系统中所起的重要作用.文章重点介绍了信息管理系统的架构和功能模块,提出在建立和实...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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