论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 电子与封装期刊 >
电子与封装2006年第10期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
分享
投稿
Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 无铅焊料的研发及专利权的保护是我国电子行业亟待解决的问题.文中结合中国专利权的特点,描述了世界各国在无铅焊料专利上的竞争以及Sn-Zn无铅焊料的专利申请状况,并据此分析了Sn-Zn无铅焊料的...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 文中主要针对环保型集成电路封装中替代SMT焊料的新一代导电胶进行了介绍,重点研究了导电胶材料在封装应用中接触电阻稳定性方面的问题,对于填充金属的导电胶,分析了其老化过程中接触电阻稳定性的问题...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年10期页码:摘要： SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备.它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到.如何在CAD设计系统和SMT自动化加工设备之间建立有机的联系和共享,正是我们所要解决的问...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 文章对铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装中存在的技术难点及解决方法进行了浅析.通过降低温度梯度,环氧树脂中掺入晶态二氧化硅等方法减少作用于LiNbO3芯片上的应力,解决了LiNbO3芯片开裂的...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 通过两次高频感应重熔制备了Cu焊盘上Sn3.5Ag焊料和Sn3.0Ag0.5Cu焊料凸台,并进行了120℃下的老化试验以及老化试件的剪切强度试验,分析了不同老化时间下两种无铅焊料凸台的剪切断...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 文章对多层陶瓷外壳的失效模式,包括陶瓷底座断裂失效、绝缘电阻失效、断路和短路失效、外引线和无引线外壳引出端焊盘与外电路连接失效、电镀层锈蚀失效、密封失效、键合和芯片剪切失效和使用不当造成失效...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 半导体激光器与光纤耦合封装模块是光网络中最重要和关键的元器件之一.文章介绍了用于VCSEL与光纤对准的一种新型集成微光学系统.该微光学系统用于控制VCSEL光束方向相当有效,能极大提高耦合效...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 介绍了高加速应力试验(HAST)及极限应力试验(1imit test)的基本概念和相关背景,列举了当前国内外一些常用的技术方法、工程应用状况、试验模型及分析方法、试验剖面的建立及失效机理的确...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 在市场上逐步推广的液晶模块(LCM)生产中,其LCD系列驱动电路的封装工艺主要采用裸芯片的COB(Chip on Board)封装方式.文中通过总结自行设计和加工的LCD系列电路在应用厂商批...
-
10. 网络存储技术在企业中的发展及应用刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年10期页码:摘要： 文章介绍网络存储技术的发展过程及其优缺点,并讨论了通过合理的运用网络存储技术,有效的组织资源的分配和利用,使企业能够找到适合自身的方法来解决信息共享和完成数据的存储、保护、备份和复制任务.
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
电子与封装评价信息
电子与封装统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
