感应自加热重熔无铅焊料凸台的剪切失效模式

• 作者: Hong-Bae Kim Jong-Myung Kim 徐鸿博 李明雨
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 感应自发热重熔 无铅焊料 老化 剪切断裂
• 年，卷（期）: 2006,（10）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 17-21,38
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2829字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.10.005

摘要

通过两次高频感应重熔制备了Cu焊盘上Sn3.5Ag焊料和Sn3.0Ag0.5Cu焊料凸台,并进行了120℃下的老化试验以及老化试件的剪切强度试验,分析了不同老化时间下两种无铅焊料凸台的剪切断裂模式.焊料凸台的剪切载荷-位移曲线的特征以及对焊料凸台剪切断口的扫描电镜形貌分析结果表明,不同老化时间下无铅焊料凸台的剪切断裂表现为塑性、韧性和脆性三种断裂模式.对凸台焊料合金的组织以及界面观察结果表明,随老化时间不断生长的脆性金属间化合物层以及焊料组织粗大是致使断裂失效模式转变的根本原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李明雨	哈尔滨工业大学深圳研究生院	31	285	8.0	16.0
2	徐鸿博	哈尔滨工业大学深圳研究生院	3	1	1.0	1.0