无铅热风整平PCB焊接不良失效分析

• 作者: 刘卿 刘崇伟 张卫欣 张永强 马丽利
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 热风整平 印刷电路板 上锡不良 合金化 失效分析
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 10-12
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文

摘要

采用切片和SEM&EDS的分析方法对无铅热风整平PCB焊接不良的现象进行了分析.分析结果表明,PCB焊盘表面的锡层完全合金化,降低了焊盘的可焊性.造成该失效的原因在于PCB的热风整平工艺不良.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马丽利		3	5	2.0	2.0
2	刘崇伟	天津市电力公司电力科学研究院	3	6	2.0	2.0
3	刘卿	天津市电力公司电力科学研究院	4	12	3.0	3.0
4	张卫欣	天津市电力公司电力科学研究院	4	22	3.0	4.0
5	张永强	天津市电力公司电力科学研究院	1	3	1.0	1.0