PCB的腐蚀失效及其分析

• 作者: 徐爱斌 郑廷圭
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 印制电路板 软包封 离子玷污 腐蚀失效
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2005.02.008

摘要

通过一个电子辞典用PCB腐蚀失效的分析案例,介绍了PCB的失效现象、分析过程和分析技术,阐述了其失效机理,并提出了相应的改进措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐爱斌		9	40	4.0	6.0
5	郑廷圭		6	32	3.0	5.0