浸镀锡的蠕变腐蚀失效分析

• 作者: 李进 汤仕晖 钱雨鑫
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 浸镀锡 短路 蠕变腐蚀 失效分析
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: TG172.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2019.06.001

摘要

以某汽车用电路板为研究对象,对其短路失效现象进行了研究.通过采用金相切片、SEM、EDS、C3和离子色谱分析等手段,发现了导致短路的主要原因为蠕变腐蚀.同时,总结和分析了导致此缺陷的原因和应采取的对策.对于避免同类故障再次发生,提高产品的可靠性具有重要的意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汤仕晖		4	1	1.0	1.0
5	钱雨鑫		5	3	1.0	1.0
9	李进		4	3	1.0	1.0