压力变送器PCB腐蚀失效分析案例研究

• 作者: 李晓倩 袁保玉 钟鸣 钱雨鑫
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 印制电路板 腐蚀失效 失效分析 外观检查 X射线检查 金相切片分析 扫描电子显微镜分析 光电子能谱分析
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 19-23
• 页数: 5页
• 分类号: TN41.06|TG115.21+5
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2017.02.005

摘要

利用外观检查、X射线检查、金相切片分析、扫描电子显微镜分析和光电子能谱分析等手段对压力变送器的PCB的腐蚀失效现象进行了分析.结果表明,该PCB的失效原因为:三防漆与板面结合不良、内部存在裂纹、涂覆不均匀和局部未见明显的三防漆覆盖等,导致其对空气中水汽的防护能力减弱,造成了焊点在较高的残留离子、持续电场和空气中水汽的共同作用下发生了电化学反应,从面生成了焦黄色或蓝绿色的腐蚀物.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓倩		3	3	1.0	1.0
5	钟鸣		2	2	1.0	1.0
9	钱雨鑫		5	3	1.0	1.0
13	袁保玉		3	5	2.0	2.0