手机PCB镀金接插件腐蚀失效实例分析

• 作者: 刘惠丛 朱立群 李卫平 杜岩滨
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 手机 印制电路板 镀金表面 腐蚀失效
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 专家论坛
• 页码范围: 4-8
• 页数: 5页
• 分类号: TN929.53|TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2006.04.002

摘要

通过两个带有镀金接插件的手机PCB腐蚀失效的实例,从元件表面出现的腐蚀失效的现象出发,结合这些失效部位的腐蚀形貌、腐蚀产物等特点,分析了手机PCB上接插件镀金表面层在自然存放条件和加速腐蚀条件下出现腐蚀失效、达不到有效保护作用的主要原因,包括表面镀金层本身存在孔隙、划痕等表面缺陷,电镀过程中引入污染物,装配过程中形成缝隙等;另一个重要原因是镀金层厚度薄,不能提供足够的防护性能.并针对这些因素提出了相应的改善措施和建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱立群	北京航空航天大学材料学院	153	1312	20.0	28.0
2	李卫平	北京航空航天大学材料学院	65	361	9.0	17.0
3	杜岩滨	北京航空航天大学材料学院	7	55	4.0	7.0
4	刘惠丛	北京航空航天大学材料学院	1	7	1.0	1.0