工艺辅料引起的PCB失效案例分析

• 作者: 杨永兴 王新娟
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 工艺辅料 残留 失效分析 失效机理
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 31-35
• 页数: 5页
• 分类号: TN41.06
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2016.06.007

摘要

工艺辅料残留引起的腐蚀是PCB制程工艺中的常见问题.通过对工艺用料引起的PCB失效案例进行分析,发现工艺辅料残留主要是材料自身残留和制程操作不规范这两方面的因素引起的,掌握这些现象的机理,有利于相关工程技术人员规范操作过程、合理地选择材料,从而降低故障发生的风险.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王新娟	工业和信息化部电子第五研究所华东分所	2	6	2.0	2.0
2	杨永兴	工业和信息化部电子第五研究所华东分所	6	22	2.0	4.0