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PCBA失效分析案例解析
PCBA失效分析案例解析
原文服务方：
电子产品可靠性与环境试验
摘要：
成品线路板(PCBA)作为电路信号传输的枢纽,已经成为电子信息产品的关键部分,其质量优劣与可靠性高低决定了电子产品的质量和可靠性.随着PCBA装配工业的不断发展,上锡不良现象和过孔不通的失效现象也屡见不鲜.通过对几个典型的上锡不良和过孔不通案例的分析,对用户起到实际的指导作用.
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文献信息
| 篇名 | PCBA失效分析案例解析 | ||
| 来源期刊 | 电子产品可靠性与环境试验 | 学科 | |
| 关键词 | 成品线路板 上锡不良 过孔不通 失效分析 | ||
| 年，卷（期） | 2012,（z1） | 所属期刊栏目 | 可靠性物理与失效分析技术 |
| 研究方向 | 页码范围 | 171-174 | |
| 页数 | 分类号 | TN41 | |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | 10.3969/j.issn.1672-5468.2012.z1.043 | ||
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研究主题发展历程
节点文献
成品线路板
上锡不良
过孔不通
失效分析
研究起点
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相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
主办单位：
工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)
出版周期：
双月刊
ISSN：
1672-5468
CN：
44-1412/TN
开本：
大16开
出版地：
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
邮发代号：
创刊时间：
1962-01-01
语种：
中文
出版文献量（篇）
2841
总下载数（次）
0
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