PCBA开路失效案例研究

• 作者: 吴俊明 吴晓晓 朱伟欣 肖远青
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 印制电路板组件 失效分析 开路 腐蚀 热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2018,（z1）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 125-128
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2018.S1.025

摘要

介绍了一例由于孔铜断裂而导致PCBA开路失效的案例,利用金相切片、 扫描电子显微镜和热机械分析仪对样品进行了分析,找到了故障原因.研究发现失效PCBA过孔存在腐蚀使得孔铜偏薄或开裂,同时PCB的Z轴热膨胀系数高于规范上限,进一步地加剧了孔铜断裂现象的发生.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱伟欣		1	0	0.0	0.0
2	肖远青		1	0	0.0	0.0
3	吴俊明		1	0	0.0	0.0
4	吴晓晓		1	0	0.0	0.0