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厚膜片状电阻器开路失效分析
厚膜片状电阻器开路失效分析
作者:
雷云燕
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
厚膜片状电阻器
开路失效
波峰焊
摘要:
分析了厚膜片状电阻器波峰焊时开路失效的原因,并提出了相应的解决方法.
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文献信息
篇名
厚膜片状电阻器开路失效分析
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
厚膜片状电阻器
开路失效
波峰焊
年,卷(期)
2000,(3)
所属期刊栏目
经验点滴
研究方向
页码范围
38-38
页数
1页
分类号
TN45
字数
726字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2000.03.019
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
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G指数
1
雷云燕
1
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厚膜片状电阻器
开路失效
波峰焊
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
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