光电耦合芯片的开路失效分析

• 作者: 刘清超 张旭武 张浩敏 舒嘉宇
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 光电耦合芯片 开路 腐蚀 失效分析
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 54-63
• 页数: 10页
• 分类号: TN622
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2018.04.012

摘要

针对光电耦合芯片的开路失效问题,选取了一个典型的案例进行分析.通过采用形貌观察、 电参数测试、X射线检测、 扫描电镜和能谱分析等分析手段,获得了导致开路的主要原因为铝焊盘和局部电路的腐蚀.同时,总结和分析了导致失效的主要原因和应采取的对策.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张浩敏		2	1	1.0	1.0
5	张旭武		1	0	0.0	0.0
9	舒嘉宇		1	0	0.0	0.0
13	刘清超		2	26	1.0	2.0