芯片剥层技术在集成电路失效分析中的应用

• 作者: 李少平 陈媛
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 失效分析 钝化层 金属化层 层间介质 剥层技术
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 10-14
• 页数: 5页
• 分类号: TN3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2009.z1.003

摘要

随着集成电路向多层结构方向的发展,对芯片进行失效分析必须解决多层结构下层的可观察性和可测试性.本文介绍了失效分析中去钝化层、金属化层和层问介质等的各种方法,包括湿法腐蚀、反应离子刻蚀和FIB刻蚀等方法,结合图例进行剥层前后对比分析,并通过实例说明剥层技术在集成电路失效分析中的重要作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈媛	工业与信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室	2	6	1.0	2.0
2	李少平	工业与信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室	1	6	1.0	1.0