集成电路三温测试数据在失效分析中的应用

• 作者: 李兴鸿 赵俊萍 赵春荣
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 测试数据 集成电路 失效分析
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN43
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2013.05.001

摘要

在集成电路的失效分析中,测试数据有非常重要的作用.从集成电路的三温电性能测试数据出发,论述了电性能测试数据与集成电路基本元器件参数的关系,对理清分析思路和揭示集成电路失效的根本原因有一定的帮助.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李兴鸿		2	7	2.0	2.0
2	赵俊萍		2	7	2.0	2.0
3	赵春荣		2	7	2.0	2.0