原文服务方: 杭州电子科技大学学报(自然科学版)       
摘要:
新一代大规模集成电路高温动态老化系统的设计是近年来研究的热点。以现场可编程逻辑门阵列作为核心平台,通过高速数据接口,将上位机中的数据传输到老化测试芯片中,同时把老化过程中的相关数据反馈回上位机。通过FPGA软硬件平台验证表明,该数据通信接口设计能够很好地完成集成芯片的老化过程,较传统的静态老化系统有很大的改进和提高。
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文献信息
篇名 集成电路老化测试系统的数据通信接口设计
来源期刊 杭州电子科技大学学报(自然科学版) 学科
关键词 集成电路 动态老化 接口设计 现场可编程逻辑门阵列
年,卷(期) 2015,(6) 所属期刊栏目 应用研究
研究方向 页码范围 46-49
页数 4页 分类号 TP274+.5
字数 语种 中文
DOI 10.13954/j.cnki.hdu.2015.06.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张福洪 杭州电子科技大学通信工程学院 110 492 11.0 16.0
2 徐春晖 杭州电子科技大学通信工程学院 3 19 3.0 3.0
3 陈妍芬 杭州电子科技大学通信工程学院 2 11 2.0 2.0
4 胡舜峰 杭州电子科技大学通信工程学院 2 13 2.0 2.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
集成电路
动态老化
接口设计
现场可编程逻辑门阵列
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
杭州电子科技大学学报(自然科学版)
双月刊
1001-9146
33-1339/TN
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