作者:
原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
摘要:
通过实例综述了目前国内集成电路失效分析技术的现状和发展方向,包括:无损失效分析技术、信号寻迹技术、二次效应技术、样品制备技术和背面失效定位技术,为进一步开展这方面的工作提供参考.
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篇名 集成电路失效分析新技术
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词 集成电路 失效分析 无损分析
年,卷(期) 2005,(4) 所属期刊栏目 专家论坛
研究方向 页码范围 1-5
页数 5页 分类号 TN43.06
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-5468.2005.04.001
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节点文献
集成电路
失效分析
无损分析
研究起点
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2803
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