集成电路封装技术可靠性探讨

• 作者: 林长苓 毕锦栋
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 集成电路 封装材料 封装形式 可靠性
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 综述与展望
• 页码范围: 34-38
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2008.06.009

摘要

阐述了集成电路封装的作用和要求,从集成电路封装材料和封装形式两个方面对集成电路封装可靠性进行了初步的探讨;并对新工艺、新技术下的新型封装及其可靠性进行了介绍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林长苓		5	51	4.0	5.0
2	毕锦栋		6	41	3.0	6.0