集成电路可靠性预计模型及其参数

• 作者: 彭成信 莫郁薇
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 集成电路 可靠性 预计模型 模型参数
• 年，卷（期）: 2005,（z1）
• 所属期刊栏目: 可靠性数据收集与应用
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 分类号: TN431.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2005.z1.012

摘要

通过分析集成电路失效类型与诸影响因素的关系,对集成电路可靠性预计模型进行了理论的探讨.以现场和试验数据为基础,研究模型参数的意义、表达式及其确定方法,并给出我国数字电路的温度应力系数和复杂度系数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	莫郁薇	信息产业部电子第五研究所可靠性数据研究中心	7	30	4.0	4.0
2	彭成信	信息产业部电子第五研究所可靠性数据研究中心	1	4	1.0	1.0