砷化镓微波单片集成电路可靠性预计模型研究

• 作者: 古文刚 吴海东 张增照 王蕴辉 聂国健 莫郁薇
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 微波单片集成电路 可靠性预计 寿命试验
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性预计与分配
• 页码范围: 43-48
• 页数: 6页
• 分类号: TN454.06
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2007.02.011

摘要

在对微波单片集成电路(MMIC)的失效模式和失效机理进行分析的基础上,提出了砷化镓微波单片集成电路(GaAs MMIC)的可靠性预计数学模型,并通过加速寿命试验确定了产品的基本失效率和预计模型温度系数πT.在大量统计工艺数据和文献数据的基础上,获得了可靠性预计模型中的其它系数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王蕴辉		5	42	4.0	5.0
2	莫郁薇		7	30	4.0	4.0
3	张增照		11	56	5.0	6.0
4	古文刚		2	7	2.0	2.0
5	聂国健		5	20	3.0	4.0
6	吴海东		4	24	4.0	4.0