半导体集成电路可靠性测试及数据处理方法分析研究

• 作者: 王士江
• 来源期刊: 科技与创新
• 关键词: 半导体 集成电路 可靠性测试 数据处理
• 年，卷（期）: 2018,（7）
• 所属期刊栏目: 创新实践
• 页码范围: 143-144
• 页数: 2页
• 分类号: TN47
• 语种: 中文
• DOI: 10.15913/j.cnki.kjycx.2018.07.143

摘要

在对产品使用时间进行分析中,可靠性属于全新的一门学科,能够明确反映产品质量.在运用全新工艺和材料的条件下,半导体集成电路线宽逐渐降低,提升了集成度,对其可靠性的要求也更加严格.主要对半导体集成电路的可靠性测试进行了介绍,并分析了处理数据的2种方法,即热载流子注入测试和栅氧化层测试,从而有效提高了半导体集成电路的可靠性.