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半导体及集成电路工艺加工设备的运行管理与技术维护
半导体及集成电路工艺加工设备的运行管理与技术维护
作者:
李悦
原文服务方:
现代仪器与医疗
运行管理
技术维护
出厂前检验
安装与调试程序
保修期
摘要:
本文重点介绍有关半导体及集成电路工业生产及相关科研教学单位中使用的工艺加工设备的日常运行管理与技术维护,内容涉及设备在生产总厂完成最终测试后的现场用户技术检验、设备的安装与调试程序(开箱检验与搬入、连接与安装、硬件调试与验收、工艺调试与验收、特殊工艺调试与验收)、设备在保修期内和保修期之外的技术维护等所有环节.明确给出在上述各时期用户与设备生产厂商双方权力与义务、具体工作内容、各项技术要求及相关管理内容,希望能够对从事与半导体及集成电路工艺加工设备相关工作的广大同行有一参考作用.
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内容分析
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关键词热度
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文献信息
篇名
半导体及集成电路工艺加工设备的运行管理与技术维护
来源期刊
现代仪器与医疗
学科
关键词
运行管理
技术维护
出厂前检验
安装与调试程序
保修期
年,卷(期)
2012,(1)
所属期刊栏目
仪器管理
研究方向
页码范围
55-59
页数
分类号
TN405
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-7916.2012.01.018
五维指标
传播情况
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运行管理
技术维护
出厂前检验
安装与调试程序
保修期
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代仪器与医疗
主办单位:
中国科学器材公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
2095-5200
CN:
10-1084/TH
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1995-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
3895
总下载数(次)
0
总被引数(次)
20339
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