原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
摘要:
重点介绍了国内外半导体器件制造工艺与器件可靠性的相关性报道:工艺缺陷、微缺陷、关键工艺对器件质量和可靠性的影响及其控制方法;还介绍了关键工艺控制点的确定及其参数控制范围以及生产高质量、高可靠性器件的工艺环境的控制要求.
推荐文章
塑封半导体器件的可靠性保证措施
塑封半导体器件
可靠性
温度适应性评估
二次筛选
破坏性物理分析
Ⅲ/Ⅴ族化合物半导体器件的空间应用可靠性
失效机制
质量鉴定
辐射效应
现代半导体研制的内建可靠性方法
内建可靠性
测试式可靠性
半导体
圆片级可靠性
基于ARM的半导体分立器件测试主机系统总线
ARM
S3C44BO
测试主机系统总线
半导体分立器件测试系统
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 半导体分立器件的可靠性工艺控制方法
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词 半导体器件 质量 可靠性 工艺控制
年,卷(期) 2003,(2) 所属期刊栏目 可靠性设计与工艺控制
研究方向 页码范围 29-35
页数 7页 分类号 TN306
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-5468.2003.02.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王长河 10 5 1.0 2.0
2 彭苏娥 6 36 3.0 6.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (1)
节点文献
引证文献  (1)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1998(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2003(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2007(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
半导体器件
质量
可靠性
工艺控制
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
  • 期刊分类
  • 期刊(年)
  • 期刊(期)
  • 期刊推荐
论文1v1指导