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电子产品可靠性与环境试验期刊
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半导体分立器件的可靠性工艺控制方法
半导体分立器件的可靠性工艺控制方法
作者:
彭苏娥
王长河
原文服务方:
电子产品可靠性与环境试验
半导体器件
质量
可靠性
工艺控制
摘要:
重点介绍了国内外半导体器件制造工艺与器件可靠性的相关性报道:工艺缺陷、微缺陷、关键工艺对器件质量和可靠性的影响及其控制方法;还介绍了关键工艺控制点的确定及其参数控制范围以及生产高质量、高可靠性器件的工艺环境的控制要求.
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基于ARM的半导体分立器件测试主机系统总线
ARM
S3C44BO
测试主机系统总线
半导体分立器件测试系统
内容分析
文献信息
版权信息
引文网络
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期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
半导体分立器件的可靠性工艺控制方法
来源期刊
电子产品可靠性与环境试验
学科
关键词
半导体器件
质量
可靠性
工艺控制
年,卷(期)
2003,(2)
所属期刊栏目
可靠性设计与工艺控制
研究方向
页码范围
29-35
页数
7页
分类号
TN306
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-5468.2003.02.008
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
王长河
10
5
1.0
2.0
2
彭苏娥
6
36
3.0
6.0
传播情况
被引次数趋势
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版权信息
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2003(0)
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2007(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
半导体器件
质量
可靠性
工艺控制
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
主办单位:
工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-5468
CN:
44-1412/TN
开本:
大16开
出版地:
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
邮发代号:
创刊时间:
1962-01-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
2841
总下载数(次)
0
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