密封半导体器件中多余物的提取和控制研究

• 作者: 张静 王瑞曾 舒礼邦
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 高低温循环 密封半导体器件 开洞PIND法 三棱锥针 金锡焊料
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 26-31
• 页数: 6页
• 分类号: TN306
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2014.05.006

摘要

高低温循环可以加速暴露出密封半导体器件中的可动多余物.为了提取多余物,改进了传统开洞PIND法.第一,通过对大量的金属封装进行开孔试验,得出最佳盲孔厚度为25～30 μm的重要工艺参数,为指导金属封装多余物的提取提供量化依据;第二,在开孔工艺中用三棱锥针取代传统的圆锥针,减少了因开孔产生多个卷边易产生封帽碎屑的风险;第三,采用有色有机溶剂对封帽局部染色的工艺标识封帽碎屑,改善传统方法中难以区分外引入物和内多余物的缺陷.介绍了将3种新工艺应用于一种微波功率管的案例,成功地提取出金锡焊料多余物,整改工艺缺陷后PIND第一次失效率得到大幅的降低,论证了开洞PIND法是一种提取腔体半导体器件多余物的科学、可靠的技术方法,其改进工艺还在不断地涌现.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张静	中国电子科技集团公司第五十五研究所	32	54	5.0	6.0
2	王瑞曾	中国电子科技集团公司第五十五研究所	5	10	2.0	2.0
3	舒礼邦	中国电子科技集团公司第五十五研究所	3	6	2.0	2.0