红外测温在半导体器件动态热分析中的应用

• 作者: 乔玉娥 刘霞美 吴爱华 翟玉卫
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 半导体器件 连续稳态显微红外测温技术 动态热分析
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 可靠性与环境试验技术及评价
• 页码范围: 16-20
• 页数: 5页
• 分类号: TN219|O657.99
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2016.01.004

摘要

介绍了显微红外热像仪连续稳态测温技术的特点,通过试验说明了连续稳态显微红外测温技术在半导体器件动态热分析中的应用.在器件的结温测试中,通过对器件持续的加电,利用连续稳态显微红外测温技术连续地增加偏执电压的测试,研究了器件的不同位置在不同的加电条件下的发热情况.另外,在器件的破坏性试验中,利用显微红外热像仪的连续稳态测温技术,研究了器件的终值温度和破坏情况,为设计者改进设计和控制工艺提供了很好的指导.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	乔玉娥	中国电子科技集团公司第十三研究所	23	27	3.0	4.0
2	吴爱华	中国电子科技集团公司第十三研究所	40	63	4.0	6.0
3	翟玉卫	中国电子科技集团公司第十三研究所	32	64	4.0	6.0
4	刘霞美	中国电子科技集团公司第十三研究所	11	15	3.0	3.0