温度循环对半导体分立器件气密性影响研究

• 作者: 徐立生 李亚红 李树杰 王长河 高兆丰
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 温度循环 半导体器件 气密性 吸附
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与评价
• 页码范围: 2-6
• 页数: 5页
• 分类号: TN31/387
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2001.03.001

摘要

阐述了影响器件气密性的各种因素和质量一致性检验中所存在的问题,给出了摸底试验条件的制定思路,并对实验结果进行了分析,最后就有关检漏工作问题提出了几点建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王长河		10	5	1.0	2.0
2	徐立生		3	3	1.0	1.0
3	李树杰		1	3	1.0	1.0
4	李亚红		1	3	1.0	1.0
5	高兆丰		1	3	1.0	1.0