半导体分立器件制造工艺的可靠性分析

• 作者: 张开云
• 来源期刊: 大科技
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体分立器件 制造工艺 质量影响 可靠性分析
• 年，卷（期）: 2017,（9）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 228
• 页数: 1页
• 分类号: TN305
• 字数: 2031字
• 语种: 中文

摘要

随着半导体制造生产领域中新技术、工艺与器件的不断涌现,成果也取得了重大的突破,发展势头表现良好.伴随快速发展而产生的新挑战也是非常艰巨的,本文主要对半导体分立器件的制造工艺的可靠性进行研究,分析了制造生产过程中发生的缺陷对可靠性与质量影响,并重点研究了其中的一些关键工艺对可靠性可能造成的影响,最后就制造过程中的质量控制问题提出了一些相应措施,希望能够促进半导体事业的积极发展.

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张开云		2	0	0.0	0.0