先进集成电路制造的圆片级可靠性系统

• 作者: 施雯 曾繁中 简维廷 蔡炳初 陈雷刚
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 集成电路 圆片级可靠性 封装可靠性
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 综述与展望
• 页码范围: 16-20
• 页数: 5页
• 分类号: TN43.06
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2004.05.005

摘要

圆片级可靠性测试是从可靠性物理的基础上发展起来的,利用工艺过程统计的控制方法来收集数据,并且通过快速的参数测量来检测出导致产品可靠性退化的原因.这种测试采用的是较高的、但在容许范围之内的测量应力(如温度、电压、电流),将其加到圆片上的测试结构中,然后测量由这种应力所产生的品质退化.圆片级可靠性测试系统主要分4个阶段:圆片级可靠性设计与发展(WLLRD:WLR Design & Development );圆片级可靠性评估及验证(WLRA:WLR Assessment );圆片级可靠性基准建立(WLRB:WLR Baseline );圆片级可靠性控制(WLRC: WLR Clntrol ).WLR系统已经成功地运用于从0.35μm到0.13μm逻辑电路及存储器的生产中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾繁中	上海交涌大学微纳米科学技术研究院	1	0	0.0	0.0
5	简维廷		1	0	0.0	0.0
6	陈雷刚		1	0	0.0	0.0
7	施雯		1	0	0.0	0.0
8	蔡炳初	上海交涌大学微纳米科学技术研究院	1	0	0.0	0.0