集成电路芯片级的热分析方法

• 作者: 冯士维 孙静莹 张跃宗 李瑛 杨集
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: 集成电路 热分析 功耗
• 年，卷（期）: 2006,（7）
• 页码范围: 86-89
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-7180.2006.07.024

摘要

文章在研究分析了集成电路中功耗的主要来源以及温度对集成电路性能的影响后,详细总结了近年来集成电路芯片级的几种热分析方法,并从实际应用角度对这几种方法进行了分析和比较,讨论了各个方法的优点及其适用范围.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张跃宗	北京工业大学电子信息与控制工程学院	10	105	6.0	10.0
2	冯士维	北京工业大学电子信息与控制工程学院	59	438	12.0	18.0
3	杨集	北京工业大学电子信息与控制工程学院	9	152	7.0	9.0
4	李瑛	北京工业大学电子信息与控制工程学院	7	141	6.0	7.0
5	孙静莹	北京工业大学电子信息与控制工程学院	4	86	4.0	4.0