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矩形集成电路半解析热分析软件--BJX热分析软件的研制
矩形集成电路半解析热分析软件--BJX热分析软件的研制
作者:
史彭
李东亮
王占民
甘安生
陈雅妮
原文服务方:
微电子学与计算机
半解析
集成电路
软件
热分析
摘要:
半解析热分析法具有解析法的高精度,又具有数值法的较宽适用范围.编制出的计算软件具有分析时间短、操作简便、成本低廉等优点,可能成为下一代集成电路实际使用的热分析软件.
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关键词热度
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文献信息
篇名
矩形集成电路半解析热分析软件--BJX热分析软件的研制
来源期刊
微电子学与计算机
学科
关键词
半解析
集成电路
软件
热分析
年,卷(期)
2002,(10)
所属期刊栏目
微电子技术
研究方向
页码范围
38-40
页数
3页
分类号
TP311
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1000-7180.2002.10.012
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
史彭
77
614
15.0
21.0
2
李东亮
36
316
10.0
16.0
3
甘安生
39
391
12.0
17.0
4
陈雅妮
3
14
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5
王占民
9
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研究主题发展历程
节点文献
半解析
集成电路
软件
热分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微电子学与计算机
主办单位:
中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1000-7180
CN:
61-1123/TN
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1972-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
9826
总下载数(次)
0
总被引数(次)
59060
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