基于热影响及布局利用率的三维集成电路布局规划算法设计

• 作者: 毛志刚 王琴 胡中星 谢憬
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: 三维集成电路 布局规划 热影响 利用率
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN402
• 语种: 中文

摘要

针对三维集成电路设计流程中存在的布局规划问题，提出了协同考虑热影响和布局利用率的布局规划算法设计方案，并利用多次模拟退火过程，实现完整三维集成电路布局规划算法的设计流程。通过对通用的MCNC benchmark基准电路的验证，相比已有的布局规划方案，该布局规划算法在峰值温度降低3％左右的情况下，在布局利用率上能够得到平均30％以上的性能提升。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	毛志刚	上海交通大学电子信息与电气工程学院	82	249	9.0	12.0
2	王琴	上海交通大学电子信息与电气工程学院	74	297	11.0	16.0
3	谢憬	上海交通大学电子信息与电气工程学院	49	118	6.0	9.0
4	胡中星	上海交通大学电子信息与电气工程学院	1	0	0.0	0.0