基于TSV Array的三维集成电路优化设计研究

• 作者: 毛志刚 王琴 王畑夕 蒋剑飞
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: 三维集成电路 后端设计 硅通孔阵列
• 年，卷（期）: 2016,（7）
• 页码范围: 129-132
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 语种: 中文

摘要

通过在三维集成电路中使用TSV 阵列，分析TSV阵列对于提高可靠性的同时给时序和布局布线等带来的负面影响．基于TSV 阵列，完成三维集成电路后端流程设计和 HEVC运动估计电路的三维实现．实验表明基于3×3 TSV阵列的三维集成电路，每个TSV阵列可以实现1个TSV的冗余，可靠性提高11．98％，功耗和布线上分别增加了19．6％和19．2％．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	毛志刚	上海交通大学电子信息与电气工程学院	82	249	9.0	12.0
2	蒋剑飞	上海交通大学电子信息与电气工程学院	29	89	3.0	9.0
3	王琴	上海交通大学电子信息与电气工程学院	74	297	11.0	16.0
4	王畑夕	上海交通大学电子信息与电气工程学院	1	1	1.0	1.0