三维集成技术的现状和发展趋势

• 作者: 吴际 谢冬青
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 三维集成电路 三维晶圆级封装 三维堆叠技术 三维片上系统
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 电子与信息器件 -- 电子元器件设计与应用
• 页码范围: 104-107
• 页数: 4页
• 分类号: TN431.2-34
• 语种: 中文

摘要

给出了三维技术的定义，并给众多的三维技术一个明确的分类，包括三维封装（3D-P）、三维晶圆级封装（3D-WLP）、三维片上系统（3D-SoC）、三维堆叠芯片（3D-SIC）、三维芯片（3D-IC）。分析了比较有应用前景的两种技术，即三维片上系统和三维堆叠芯片和它们的TSV技术蓝图。给出了三维集成电路存在的一些问题，包括技术问题、测试问题、散热问题、互连线问题和CAD工具问题，并指出了未来的研究方向。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢冬青	广州大学计算机科学与教育软件学院	70	339	11.0	16.0
2	吴际	广州大学计算机科学与教育软件学院	7	26	2.0	5.0