三维集成电路中的关键技术问题综述

• 作者: 王高峰 赵文生
• 来源期刊: 杭州电子科技大学学报（自然科学版）
• 关键词: 三维集成电路 硅通孔 热驱动物理设计 建模与仿真
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 综述评论
• 页码范围: 1-7
• 页数: 7页
• 分类号: TN401
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9146.2014.02-001

摘要

评述了三维集成电路的发展状况及面临的关键技术难题.简要分析了三维集成电路的设计自动化算法,并与二维集成电路设计方法进行比较,指出了热驱动的物理设计和三维模块数据结构是制约三维集成电路设计自动化算法的关键因素.同时也详细介绍了三维集成电路中的关键互连技术——硅通孔(TSV)结构,给出了TSV的电路建模方法并对其发展趋势给予了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王高峰	杭州电子科技大学射频电路与系统教育部重点实验室	11	30	3.0	5.0
2	赵文生	杭州电子科技大学射频电路与系统教育部重点实验室	2	15	1.0	2.0