VLSI圆片级可靠性技术

• 作者: 恩云飞 章晓文
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 圆片级可靠性技术 金属化完整性 氧化层完整性 连接完整性 热载流子注入
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 测试技术
• 页码范围: 44-49
• 页数: 6页
• 分类号: TN407
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2002.03.011

摘要

介绍了圆片级可靠性技术产生的背景,对其特点和作用作了详细的论述.测试内容上着重介绍了金属化完整性测试、氧化层完整性测试、连接完整性测试和热载流子注入测试,根据测试数据,对1.0μm工艺线单一失效机理的可靠性进行了评价,对不同测试结构的作用进行了说明.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	恩云飞		37	304	10.0	14.0
2	章晓文		16	78	5.0	7.0