VLSI老化筛选试验技术的挑战

• 作者: 温平平 焦慧芳 王群勇 罗雯 贾新章 魏建中
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 老化 筛选 超大规模集成电路
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 综述与展望
• 页码范围: 21-25
• 页数: 5页
• 分类号: TN47.06
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2004.05.006

摘要

通过对集成电路老化试验技术的研究,指出了VLSI老化筛选试验技术仍然是集成电路产品质量和可靠性保障的重要手段.但是随着集成电路技术的飞速发展,老化技术面临许多有待解决的技术问题,从VLSI产品质量和可靠性保障的角度出发,急需制定可操作的VLSI老化试验技术规范.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾新章	西安电子科技大学微电子研究所	63	572	14.0	20.0
2	焦慧芳	西安电子科技大学微电子研究所	15	73	5.0	8.0
6	魏建中		4	17	2.0	4.0
7	温平平	西安电子科技大学微电子研究所	4	27	3.0	4.0
8	罗雯		4	24	2.0	4.0
9	王群勇		6	37	3.0	6.0