VLSI失效分析技术研究进展

• 作者: 费庆宇
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 大规模集成电路 失效分析 样品制备技术
• 年，卷（期）: 2005,（z1）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析
• 页码范围: 60-64
• 页数: 5页
• 分类号: TN47.06
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2005.z1.015

摘要

根据近年来的实践,介绍了亚微米/深亚微米多层布线结构的VLSI的失效分析的关键技术和加快失效分析程序的方法.包括:先进的芯片剥层技术和局部剖切面技术、以失效分析为目的的电测试技术和故障定位技术及其简化方法.通过一些失效分析实例说明了研究上述关键技术的有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	费庆宇	信息产业部电子第五研究所可靠性研究分析中心	5	31	2.0	5.0