功率裸芯片的测试与老化筛选技术

• 作者: 刘林春 孔学东 黄云
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 已知良好芯片 功率裸芯片 老化
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 31-34
• 页数: 4页
• 分类号: TN306
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2007.06.008

摘要

由于存在高温度、大电流等问题,传统的测试与老化筛选功率管的方法不能完全适用于功率裸芯片.介绍了采用临时封装夹具来测试与老化筛选功率裸芯片的技术,并根据功率裸芯片的实际情况,阐述了测试与筛选功率裸芯片的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄云		21	234	10.0	14.0
2	刘林春	广东工业大学材料与能源学院	3	6	2.0	2.0
6	孔学东		16	184	6.0	13.0