原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
摘要:
鉴于目前对微波裸芯片的旺盛需求,介绍了几种测试技术,主要包括探针台测试技术、夹具测试技术和非侵入式测试技术,并对不同的测试技术进行了对比,分析了各种测试方法的优缺点及存在的问题.
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功能
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文献信息
篇名 微波裸芯片的测试技术
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词 裸芯片 微波单片集成电路 夹具 探针
年,卷(期) 2008,(4) 所属期刊栏目 综述与展望
研究方向 页码范围 55-58
页数 4页 分类号 TN454
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-5468.2008.04.015
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 孔学东 8 21 2.0 4.0
2 黄云 10 30 3.0 5.0
3 吴少芳 2 14 2.0 2.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
裸芯片
微波单片集成电路
夹具
探针
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2841
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