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电子产品可靠性与环境试验期刊
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基于ATE的LVDS芯片测试技术
基于ATE的LVDS芯片测试技术
作者:
陈新军
原文服务方:
电子产品可靠性与环境试验
低压差分信号
自动测试设备
测试板
功能
直流参数
交流参数
摘要:
介绍了基于自动测试设备(ATE)的低压差分信号(LVDS)芯片测试,从LVDS测试板设计、功能测试、直流参数测试和交流参数测试4个方面阐述了LVDS芯片测试的要点,结果表明,ATE上的测试结果符合ANSI/TIA/EIA-644定义的LVDS信号的接口特性.
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(/次)
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文献信息
篇名
基于ATE的LVDS芯片测试技术
来源期刊
电子产品可靠性与环境试验
学科
关键词
低压差分信号
自动测试设备
测试板
功能
直流参数
交流参数
年,卷(期)
2012,(z1)
所属期刊栏目
计算机科学与技术
研究方向
页码范围
207-210
页数
分类号
TN407
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-5468.2012.z1.051
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
陈新军
2
5
1.0
2.0
传播情况
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版权信息
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研究主题发展历程
节点文献
低压差分信号
自动测试设备
测试板
功能
直流参数
交流参数
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
主办单位:
工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-5468
CN:
44-1412/TN
开本:
大16开
出版地:
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
邮发代号:
创刊时间:
1962-01-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
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