用于集成电路封装模具清洗材料的研究

• 作者: 周心其 曹有名 田俊玲 谢飞
• 来源期刊: 材料研究与应用
• 关键词: 乙丙橡胶 顺丁橡胶 封装清洗材料
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 351-354
• 分类号: TQ330.6
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9981.2010.04.027

摘要

以乙丙橡胶(EPDM)和顺丁橡胶(BR)为主要材料,通过共混复合的方法,制备出用于集成电路封装模具清洗的橡胶复合材料.对其力学性能进行了测试,清洗效果用红外光谱(IR)和扫描电镜(SEM)进行分析.结果表明,随着过氧化二异丙苯(DCP)的增加,复合材料的撕裂强度急剧下降而拉伸强度变化不大.不同清洗成分具有不同的清洗效果;通过IR和SEM证实,采用混合胺类清洗成分的橡胶复合材料,清洗效果优良.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹有名	广东工业大学材料与能源学院	36	299	8.0	16.0
2	周心其	广东工业大学材料与能源学院	3	2	1.0	1.0
3	谢飞	广东工业大学材料与能源学院	2	2	1.0	1.0
4	田俊玲	广东工业大学材料与能源学院	1	2	1.0	1.0