功率混合集成电路的封装应力分析

• 作者: 宋长江 李自学 王凤生 田东方
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: 混合IC 封装 应力
• 年，卷（期）: 2000,（6）
• 所属期刊栏目: 微电子技术
• 页码范围: 29-31,35
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-7180.2000.06.007

摘要

文章对贮能焊封装过程中管壳的受力状态进行了分析,给出了各结合层残余应力的计算结果,结果表明:管壳的翘曲度对电路内部各结合层受力装态的影响很大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李自学		1	0	0.0	0.0
2	王凤生		1	0	0.0	0.0
3	宋长江		1	0	0.0	0.0
4	田东方		1	0	0.0	0.0