混合集成电路DPA分析过程中的要点探讨

• 作者: 鲍恒伟
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 混合集成电路 破坏性物理分析 质量 检验
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 37-41
• 分类号: TN45.06
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2010.06.009

摘要

结合了混合集成电路(HIC)破坏性物理分析(DPA)的全过程,通过对DPA各项试验的特点进行分析,从而对DPA标准中规定的一些要求和难点问题进行了补充说明,尤其对一些试验如X射线检查、多余物检测、键合强度和扫描电子显微镜检查等的具体实施方法提出了独特的见解.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲍恒伟	中国电子科技集团公司第四十三研究所	11	8	2.0	2.0